KM-S · 晶圆干燥
KM-S用于8/12英寸晶圆与方形基板干燥，配置13英寸级高压仓及自动釜盖。
技术规格
晶圆系统按项目配置；标注"按配置"的项目随晶圆尺寸、洁净等级与现场接口确定，最终以正式规格书为准。处理周期按产线节拍评估。
| 适配样品 | 8″ / 12″ 晶圆；方形玻璃基板、微球阵列等载体按项目 |
|---|---|
| 样品仓 | 13″ 级高压仓，深度按项目配置 |
| 工作压力 | 0–3500 psi |
| 工作温度 | −30 ~ 80 °C |
| 釜盖 | 自动升降釜盖，电动闭环 + 高压密封 |
| 接液材料 | 316L，按配置确认 |
| 洁净过滤 | 按晶圆工艺洁净要求配置 |
| 数据记录 | 温度、压力、状态与报警，批次追溯 |
| 现场接口 | MES 及现场系统，按项目评估 |
产品宣传页
晶圆治具与应用
围绕晶圆承载、洁净流路与自动化接口配置，覆盖 8/12 英寸晶圆的批量干燥导入。
结构示意圆形垂直提篮适配料仓，按片数与间距定制承载。
结构示意双杆同步升降，闭盖后由周向机构完成锁紧。
结构示意制冷、增压与控制模块内置，外部仅保留必要接口。
样品实拍湿法工艺后的无损干燥与结构释放。
样品示意高深宽比微结构的批量释放保护。
场景实拍需要洁净过滤与批次追溯的产线场景。
技术特点
系统集成
电动闭环开盖与高压密封，减少人工操作的不确定性。
316L 接液部件与洁净过滤，保护晶圆级流体路径。
配方、运行记录与报警日志，支持批次比较与追溯。
自动釜盖、报警记录、MES 及现场系统接口按项目要求评估。
选型与前处理
面向8/12英寸晶圆，采用13英寸级高压仓。方形玻璃基板、微球阵列等载体的外形、厚度、载具与仓体深度需按项目确认。
公开工作范围为0–3500 psi、−30–80 °C。具体温压组合、样品兼容性和程序需按正式规格书与工艺验证确认。
可按晶圆工艺要求评估洁净过滤、316L接液材料及MES或现场系统接口。过滤等级、协议和联锁边界需在方案阶段确认。
建议提供晶圆直径、厚度、单批数量、载具、当前溶剂、目标形貌、洁净要求及现场接口；可先安排样品测试，再确认仓体与配置。
您提供晶圆样品、结构形式与洁净要求，我们评估治具承载、置换路径与洁净流路配置，并反馈处理后的结构释放表现。
