临界状态
CO₂ 临界点与超临界流体
CO₂ 临界点为 31.1 °C、7.38 MPa；温压越过临界值后形成均一流体相。
- KM-P
- 桌面式研发与制样
- KM-V
- 立式块体与小批量
- KM-S
- 8/12 英寸晶圆级
- SiLen
- 超临界 CO2 萃取
01工艺原理
超临界 CO₂ 工艺原理
干燥利用 CO₂ 的单相路径降低毛细压力损伤；萃取利用其可调溶解能力完成提取与分离。
干燥路径
溶剂置换与单相卸压
中间溶剂、液态 CO₂ 依次置换孔隙液，升温跨临界后缓慢卸压，降低毛细压力损伤。
萃取路径
溶解能力调节与降压分离
高密度 CO₂ 溶解携带目标组分，降压或调温后使其析出，CO₂ 回收循环。
02标准设备
超临界干燥与萃取标准设备
四款标准设备分别适用于桌面制样、块体材料与晶圆干燥，以及天然产物萃取。
配套系统包括 CO2 增压、换热、分离回收和控制联锁，具体配置按工艺要求确定。
-
02.1
实验室桌面式
KM-P 紧凑型超临界干燥仪
桌面式自动化 CO2 干燥设备，支持程序化运行。适合：桌面研发、电镜制样、气凝胶与小尺寸微纳结构。
查看 KM-P 详情- 样品仓
- 100–200 mL · 2.5–3.4″
- 工作压力
- 0–1500 psi
- 工作温度
- 0–50 °C
-
02.2
小批量与中试
KM-V 立式超临界干燥仪
立式大容积 CO2 干燥设备，支持程序管理和批次结果比较。适合：块体材料、基板与微球阵列、8 英寸晶圆与小批量验证。
查看 KM-V 详情- 标准仓
- 679 / 1162 mL
- 晶圆
- 8″ · 片数按治具
- 制冷
- 闭环制冷 · 冷凝分离
-
02.3
晶圆产线级
KM-S 12 英寸晶圆干燥系统
用于 8/12 英寸晶圆、方形基板湿法工艺后的超临界干燥。适合：晶圆与方形基板、洁净产线与自动化集成。
查看 KM-S 详情- 釜盖
- 自动升降
- 接液
- 316L
- 接口
- MES · 按产线节拍评估
-
02.4
萃取与中试
SiLen 深蓝超临界萃取系统
用于天然产物、食品、医药中间体和精细化学品的超临界 CO2 萃取。适合：原料萃取、分离工艺研究与小试验证。
查看 SiLen 详情- 萃取釜
- 200 mL–3 L · 按型号
- 压力
- 釜体最高 52 MPa
- 分离
- 单级 / 双级 · 按方案
-
02.5 CO2供给 增压泵 换热控温 分离回收 控制联锁 系统方案与集成
CO2 增压与回收配套模块
围绕干燥和萃取主机配置增压、换热、冷凝分离、回收循环和控制模块。适合：干燥与萃取设备的配套建设和系统集成。
- 泵组
- 高压泵 · 共溶剂泵 · 背压
- 回收
- 冷凝 · 分离罐 · 循环管路
- 控制
- PLC/HMI · 联锁 · 数据接口
03参数对比
超临界干燥与萃取设备选型对比
干燥设备按样品尺寸、批量和洁净等级选 KM-P、KM-V 或 KM-S；萃取设备按釜体、压力、共溶剂和分离配置选 SiLen 深蓝。
| 系列 | 适用场景 | 样品仓/釜体 | 压力范围 | 温度范围 | 关键配置 |
|---|---|---|---|---|---|
| KM-P | 实验室桌面式、SEM/TEM 制样、气凝胶与微纳结构 | 2.5–3.4 英寸，100–200 mL | 工作 0–1500 psi；安全上限 2000 psi | 工作 0–50 °C；安全上限 55 °C | 触控程序、组合样品仓，过滤等级按具体配置确认 |
| KM-V | 块体材料、基板与微球阵列、8 英寸晶圆、小批量验证 | KM-V6 约 679 mL；KM-V8 约 1162 mL；深仓方案按项目确认 | 0–2000 psi | −30–60 °C | 闭环制冷、冷凝器、填充环、8 英寸晶圆提篮；片数按仓体与治具确认 |
| KM-S | 8/12 英寸晶圆、方形基板、洁净产线、自动化导入 | 13 英寸仓体，最高 17 L，按治具支持多片晶圆 | 0–3500 psi | −30–80 °C | 自动釜盖、316L 接液部件、洁净过滤与现场接口评估 |
| SiLen | 天然产物、食品、医药、精细化学品萃取 | 200 mL 一体机；500 mL–3 L 可配置，1 L 级标准 | 釜体最高 52 MPa；系统压力按泵与方案确认 | 公开工作窗口室温–50 °C；部分配置可至 80 °C | 双柱塞泵、共溶剂泵、单级/双级分离、CO2 回收模块按方案配置 |
04技术实力
关键部件研发与整机验证
关键部件针对液态 CO2 大压差降温、干冰堵塞、低温密封和高压调节等工况设计，并通过整机工艺循环验证。
关键部件
自研单向阀、微调阀与背压阀
液态 CO2 进液、止回和背压控制的精度直接影响样品安全。三款阀门按实际工艺窗口设计，兼顾流向控制、进液速率、背压曲线与低温密封寿命，是团队共同研发的专利成果。
- 样品仓与压力釜 按样品尺寸、介质状态和工艺步骤定义结构与接口
- 316L 接液部件 材料、过滤等级与流路配置按设备要求确定
- 配方与数据记录 关键过程变量、运行状态和报警可按项目记录
关于我们北京世安科林 · KiMax极境超临界工艺
技术方向
超临界 CO2 干燥、萃取、分离与回收
产品范围
桌面制样、晶圆干燥、小试萃取与模块化系统
服务内容
设备选型、非标定制、工艺验证与现场对接
05定制服务
超临界设备定制服务
同一支工程团队负责样品测试、工艺评估、方案设计、装配调试和现场交付。定制服务主要包括以下四类需求。
定制需求 · 01
仓体结构与工艺流程定制
样品尺寸、批量或溶剂体系超出现有仓体规格，CO2 供给、增压、换热、分离、回收各环节需要按项目要求定制设计。
定制需求 · 02
温度与压力范围定制
针对超出标准设备范围的温度、压力或运行曲线要求，评估并设计相应的控温、增压和调节系统。
定制需求 · 03
产线接口与洁净配置
按现场 MES、报警系统和洁净要求，确定控制逻辑、数据接口及材料配置。
定制需求 · 04
特殊介质与材料适配
萃取和清洗流程中的腐蚀性气液，普通管件与阀件无法长期耐受，接液材料、密封与阀控需要按介质特性定制。
交付流程
定制项目交付流程
先通过样品测试评估工艺可行性，再确定定制范围。工程团队按确认的方案完成设计、装配、调试和现场安装，并按约定项目进行验收。
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样品验证
寄送样品，在现有设备上完成工艺循环测试，评估窗口与可行性。
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方案评审
提交工艺流程、结构方案和部件清单，双方确认技术要求与供货范围。
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装配调试
完成气密、温压控制、完整循环和安全联锁的出厂测试并记录。
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现场交付
工程师现场安装调试与操作培训，按约定验收项目逐项确认。
06应用场景
超临界干燥与萃取的典型应用场景
SEM/TEM 电镜样品制备
生物样品、凝胶和精细结构制样，减少形貌塌陷与收缩。
MEMS、晶圆与微纳器件
晶圆与光刻图形湿法工艺后的干燥、MEMS 悬臂梁释放、3D 打印微结构与基板凹槽内的微球阵列。
气凝胶与新材料干燥
高孔隙率材料、MOF 和凝胶体系，降低孔结构坍塌与开裂风险。
天然产物萃取工艺开发
围绕原料粒径、装料密度、温压程序与夹带剂条件进行筛选，评估目标成分的收率与选择性。
样品测试与工艺验证
用实际样品验证置换路径与程序窗口，为设备选型提供依据。
多级分离与馏分收集
按分离压力梯度收集轻组分、油相与蜡质馏分，比较析出顺序、纯度和质量平衡。
常见问题
设备选型常见问题
设备选型、样品测试、临界点干燥原理及萃取配置的常见问题与解答。
如何选择 KM-P、KM-V 和 KM-S 超临界干燥设备？
KM-P 适合桌面式研发、电镜制样、气凝胶与微纳结构，KM-V 适合块体材料、基板与微球阵列、8 英寸晶圆和小批量验证，KM-S 适合 8/12 英寸晶圆与方形基板、洁净产线自动化导入。
超临界干燥和普通烘干有什么区别？
普通烘干形成的液—气弯月面可能产生毛细压力。超临界 CO₂ 干燥先完成溶剂置换，再进入超临界区并沿单相路径卸压，减少毛细压力对 MEMS、气凝胶和微纳结构的损伤。
可以先做样品测试再选设备吗？
可以。建议先确认样品尺寸、溶剂置换方式、目标结构、产量和洁净要求，再选择 KM-P、KM-V、KM-S 或 SiLen 配置。
是否支持超临界设备非标定制？
支持。可围绕样品仓、萃取釜、压力温度窗口、CO2 流程、分离回收、PLC/HMI 控制、安全联锁和现场接口进行定制设计。
是否提供超临界萃取设备？
提供。SiLen 深蓝超临界萃取系统适合天然产物、食品、医药中间体和精细化学品研发，可根据釜体规格、压力范围、共溶剂和分离配置选型。
超临界干燥前需要做哪些样品准备？
通常需要先确认样品尺寸、溶剂体系、置换步骤、目标形貌和洁净要求。若样品含水或含特殊溶剂，应提前沟通置换路径和兼容性。
设备是否支持洁净配置和数据记录？
可按需求配置洁净过滤、316L 管路、压力温度曲线记录、报警记录、PLC/HMI 控制和数据导出，晶圆或产线场景可进一步沟通接口对接。
咨询选型前建议准备哪些信息？
建议准备样品类型、尺寸、批量、溶剂状态、目标形貌、压力温度范围、洁净等级、现场接口和是否需要非标自动化。
联系咨询
设备选型与技术咨询
选型咨询请提供样品类型、尺寸、批量和洁净要求；萃取项目请补充原料形态、目标成分及处理量。可先安排寄样测试，根据工艺验证结果确定设备配置。
